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導熱片
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商品說明
高導熱硅膠片概述 HCH 高導熱硅膠片，具有非常好的高導熱率和使 用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導 熱率。 特點優勢 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應 用環境 ● 良好的熱傳導率 ● 電氣絕緣 ● 滿足 ROHS 及 UL 的環境要求 ● 天然粘性 典型應用 ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤驅動器 基本規格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用規格裁成具體尺寸。厚度：0.25-5mm 。 ● 汽車發動機控制�？� ● 微處理器，記憶芯片及圖形處理器 ● 移動設備
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