高導熱硅膠片概述
HCH 高導熱硅膠片,具有非常好的高導熱率和使
用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導
熱率。
特點優勢
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應
用環境
● 良好的熱傳導率
● 電氣絕緣
● 滿足 ROHS 及 UL 的環境要求
● 天然粘性
典型應用
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設備
● 高速硬盤驅動器
基本規格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用規格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm 。
● 汽車發動機控制?
● 微處理器,記憶芯片及圖形處理器
● 移動設備
TEST ITEM | TEST MOTHOD | UNIT | VALUE |
SIZE |
| mm | 400*200MM |
COLOR | Visual |
| Blue |
THICKNESS | ASTM D374 | mm | 0.3-10MM |
GRAVITY | ASTM D792 | g/cc | 2.85±0.1 |
HARDNESS | ASTM D2240 | Shore 00 | 25±5 |
TENSILE STRENGTH | ASTM D412 | kg/cm2 | 55 |
|
|
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ELONGATION | ASTM D412 | % | 60 95 |
TEMP | EN344 | ℃ | -40~+220 |
VOLUME RESISTIVITY | ASTM D257 | Ω•CM | 3.1*1011 |
BREAKDOWN VOLTAGE | ASTM D149 | kv/mm | 5 |
VOLUME IMPENDENCE | ASTM D257 | Ω.cm | 1.7×1013 |
Weight Damnify | 200℃ 200H | % | ≤1 |
Thermal Resistance | ASTM D5740 | ℃/ W | 0.18 |
FLAMMABLITY | UL-94 |
| V-0 |
THERMAL CONDUCTIVITY | ASTM D5470 | w/(m•k) | 7 |