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    導熱片

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    商品說明

    高導熱硅膠片概述

    HCH 高導熱硅膠片,具有非常好的高導熱率和使

    用依順性,在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導

    熱率。

    特點優勢

    ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應

    用環境

    ● 良好的熱傳導率

    ● 電氣絕緣

    ● 滿足 ROHS 及 UL 的環境要求

    ● 天然粘性

    典型應用

    ● 筆記本電腦

    ● 通訊硬件設備

    ● 高速硬盤驅動器

    基本規格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用規格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm 。

    ● 汽車發動機控制?

    ● 微處理器,記憶芯片及圖形處理器

    ● 移動設備

     

     

     

     

    TEST ITEM

    TEST MOTHOD

    UNIT

    VALUE

    SIZE


    mm

    400*200MM

    COLOR

    Visual


     Blue

    THICKNESS

    ASTM D374

    mm

    0.3-10MM

    GRAVITY

    ASTM D792

    g/cc

    2.85±0.1

    HARDNESS

    ASTM D2240

    Shore 00

    25±5

    TENSILE STRENGTH

    ASTM D412

    kg/cm2

    55




    ELONGATION

    ASTM D412

    %

    60 95

    TEMP

    EN344

    -40~+220

    VOLUME RESISTIVITY

    ASTM D257

    Ω•CM

    3.1*1011

    BREAKDOWN VOLTAGE

    ASTM D149

    kv/mm

    5

    VOLUME IMPENDENCE

    ASTM D257

    Ω.cm

    1.7×1013

    Weight Damnify

     200℃ 200H

    %

    ≤1

    Thermal Resistance

    ASTM D5740

    ℃/ W

    0.18

    FLAMMABLITY

    UL-94


    V-0

    THERMAL CONDUCTIVITY

    ASTM D5470

    w/(m•k)

    7

     

     


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