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    導熱硅膠片的性能參數

    導熱硅膠片以硅膠為載體,通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體,經薄材壓延機壓延而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整表面的空氣,能形成良好的熱流通道;且本身有良好的導熱性能,是廣泛應用于電子電器產品的導熱介質材料。
    導熱硅膠片性能參數一、導熱系數---導熱系數是材料固有的屬性,不隨著厚度面積的改變而改變。原則上當然導熱系數越高越好,當然了,價格方面也會多出來一些,而且市場上通常會冒出來一些很夸張的導熱系數來,目前國內導熱硅膠片導熱系數大概范圍在0.8~4.0W/MK,GLPOLY導熱硅膠片目前厚度最薄可以做到0.3MM,最厚可以做到5MM,導熱系數最高達8.0W/M.K,一般客戶在通過導熱硅膠片性能參數做選擇時,只需選擇適合的能滿足自己產品散熱需求的導熱系數就好。
    導熱硅膠片性能參數二、擊穿電壓---即導熱硅膠片能承受的最大的電壓。擊穿電壓越高,產品絕緣性越好。GLPOLY導熱硅膠片絕緣性能1mm厚度電氣絕緣指數可達到15KV以上。
    導熱硅膠片性能參數三、硬度選擇---產品越硬,則導熱硅膠片同發熱部件與散熱部件之間的接觸越差。越軟則接觸越充分,但不是越軟越好,因為導熱硅膠片太軟了,在產線施工的過程中容易變形,不便于粘貼。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置,因為導熱硅膠片背膠后會增加其熱阻,使背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低,雙面背膠后效果更差。導熱硅膠片由于原材料的原因,本身會帶微弱的自然粘性,但這只能方便施工,并不能做固定用。
    導熱硅膠片性能參數四、厚度選擇---由于導熱硅膠片硅膠本身材質限制,原則上厚度不低于0.5mm為佳,0.5mm以下導熱硅膠片會默認增加玻纖。玻纖本身的熱阻比較大,導熱系數一般,增加在導熱硅膠片中主要起到支撐抗撕拉的作用,以防止太薄被撕裂。


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